Плата оптического модуля

Оптический модуль, являющийся наиболее важным компонентом в отрасли оптоволоконной связи, состоит из оптоэлектронных устройств, функциональных схем и оптических интерфейсов. Оптоэлектронные устройства содержат передающую и приемную части. Часть передачи принимает на вход электрический сигнал с определенной скоростью передачи данных, который обрабатывается внутренним чипом драйвера для управления полупроводниковым лазером (LD) или светоизлучающим диодом (LED) для излучения соответствующего модулированного оптического сигнала с определенной частотой. скорость. Он включает в себя внутреннюю автоматическую схему управления оптической мощностью для обеспечения стабильной мощности выходного оптического сигнала. Приемная часть принимает на вход оптический сигнал с определенной скоростью передачи данных, который преобразуется в электрический сигнал с помощью диода оптического детектора внутри модуля. Затем он выводит электрический сигнал с соответствующей скоростью передачи данных после усиления предусилителем.

 

 

С быстрым развитием технологий цифровой оптоволоконной связи объем передаваемых данных увеличивается, а скорость растет. Волоконно-оптическая передача обладает такими преимуществами, как высокая пропускная способность, устойчивость к помехам и легкий вес, что делает ее широко используемой. Разработка высокоскоростных и миниатюрных оптических модулей срочно необходима как жизненно важный компонент волоконно-оптических линий связи. Следовательно, значительные усилия были направлены на исследование ключевых технологий производства оптических модулей с упором на аспекты производства и контроля оптических модулей на печатных платах. Соответствующие меры и параметры улучшения были сформулированы для решения проблем, связанных с оптическими модулями на печатных платах. Эти усилия направлены на оказание технической поддержки индустриализации оптических модулей в печатных платах.

 

Чтобы удовлетворить требования к пайке и склеиванию различных микросхем и корпусов устройств, некоторые интегральные схемы требуют процесса обработки поверхности никель-палладий-золото для выполнения требований к склеиванию. Этот тип продукта включает в себя смешанные процессы обработки поверхности, включая покрытие печатных пробок, никель-палладий-золото и никель-золото. В процессе обработки смешанной поверхности могут возникнуть такие проблемы, как пересечение смешанного раствора или нанесение покрытия на различные системные растворы. Поэтому печатные платы оптических модулей высокого класса обычно подвергаются обработке поверхности никелем-палладием-золотом.

http://ru.bsinterconn.net/